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COB新型显示产品应运而生

发布时间:2021-03-19 13:54:41   作者:尊龙凯时-人生就是搏  

    COB集成封装技术是将尊龙凯时-人生就是搏芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封。该技术发展已有些年头,但超高清、大尺寸显示以及智慧终端的时代为基于COB集成封装技术的显示产品提供了更大的舞台,各种创新显示产品应运而生。
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    当前新型显示产业已经初步形成多种技术路线并存的格局。在RGB直显产业,目前封装领域主要由COB集成封装技术和N合1集合封装技术“二分天下”。

      百花齐放,百家争鸣背后必然存在高低输赢之争。但实际上,不管哪种技术路线,都有其存在的理由和立足之地。

  另外,正如前文所述,封装端的价值占比正在提升。因此,对于封装厂商而言,相比技术路线之争,未来下游产品的商业模式更为值得关注,因为这与封装厂商产品的推广效果息息相关。

  就市场现状而言,虽然采用N合1技术的显示产品占多数,但采用COB集成封装技术的显示产品也在不断增多。

  COB封装技术可搭配正装和倒装芯片结构,后者在整体性能表现上更胜一筹。倒装COB集成封装技术能够实现更小尺寸的方案,更好地解决电流拥挤、热阻较高等问题,从而达到更高的电流密度和均匀度。同时,倒装COB技术还具有更高的可靠性和一致性。

  总的来说,COB集成封装技术凭借可靠性高、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率更高清、防护能力强、屏幕尺寸无限制等优点逐渐赢得市场的青睐,在显示领域的“话语权”正在不断增强。

 
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